经相关程序确认，我校第一期电子元件拆与焊能力认证暨考评员培训认证结出硕果，我校首批台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会“电子元件拆与焊能力认证”学员&考评员产生。
6月7日，我校教务处、智能控制产业系组织举行了电子专业闽台合作总结会暨“电子元件拆与焊能力认证”证书颁发仪式。
党委书记、校长赵丽萍亲切与大家合影，谢东升副校长对获得能力认证的师生表示祝贺。教务处孙跃岗主任勉励同学们在掌握电类专业核心技能——电子元件拆与焊能力的基础上，继续脚踏实地，不断前行。谢东升副校长、教务处孙跃岗主任和智能控制产业系赵宇明主任还为通过认证的学员颁发了证书。
参加此次培训的教师有20人，最终参加认证的共有15名教师。经过系统而专业的培训、紧张而高效的训练，参加认证的全部教师获得台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会“电子元件拆与焊能力认证”实用级合格证书和监评证书，具备实用级考评员资格；14名教师还获得了“电子元件拆与焊能力认证”专业级、专家级合格证书和监评证书，具备专业级、专家级考评员资格。其中两名教师来自武平职专，另有两名教师来自现代交通产业系。
参加此次培训的学生有47人，最终参加认证的共有27名同学，其中25名同学顺利通过了实用级认证，通过率达到了92.59%;通过实用级认证的25名同学中，9名同学挑战专业级认证，最终7名同学顺利通过考核，通过率达到77.77%。
此次培训认证以“双高”建设为背景来开展和推动，同时也是厦台职业教育示范校建设的一部分。未来，智能控制产业系两岸（闽台）智动化创新电子&电子元器件拆与焊能力认证中心“可以为更多师生开展培训认证工作。
培养高素质技术技能人才，提高职业教育的质量、适应性是国家对职业院校的要求。我校紧跟政策，高度重视实训基地建设和管理。两岸（闽台）智动化创新电子&国际证照师资人才培养基地为我校电子类专业实训基地。通过该实训基地的建设和管理，积极开展电子类专业教学改革，实现“产、学、研、教、赛、证”融合。我校以厦门职业教育创新发展高地建设为契机，全面、精准发挥实训基地作用，服务学生全面发展和经济社会发展，培养适应经济社会发展需要的人才，践行职业教育高质量发展,促进两岸融合。通过不断探索，总结教学经验，以创新促发展。
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